半導體產業解決方案
5G、增強和虛擬現實、物聯網和自動駕駛領域的技術趨勢正在推動著對具有更高功能、內存和速度的小型設備前的所的未的有的需求。半導體是滿足新要求的一個關鍵變量，且取決于半導體公司尋求的解決方案，這就是3M可以提供幫助的地方。從制造和先進封裝，到組件封裝和半導體設備的支持和維護，我們的目標是提高產品性能、工藝效率和產量，助您自信地邁向未來。
3M將數十年來基于科學的專業知識應用于半導體產業的一系列材料和設備的解決方案。
我們的創新產品用于蝕刻和沉積、CMP化學機械拋光和晶圓加工的表面精加工材料、先進的封裝材料、用于芯片傳輸的載帶。
我們希望我們的創新能夠幫助您塑造半導體產業的未來。3M半導體材料的專家會根據您的需求進行廣泛的研究和開發，并通過我們的全球制造能力提供完整的半導體產業解決方案。我們擁有50+核心技術平臺，無懼挑戰——高效及時排憂解難。
更新時間：2024-03-22 
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